試料調整
試験素材切り出し
JISやASTMをはじめ、規格や仕様などさまざまな制約条件の中で加工される試験片。
【切断】【放電加工】【形削加工】【施削加工】
【研削加工】【穴加工】ほか
熱処理
形状加工と同様に素材の特性を引き出す方法で、加熱・冷却により素材の性質を変化させる処理。または、金属などを加熱・冷却して硬度や性質を変化させる処理。
試験片加工
切り出された材料ブランクをもとに、実際に試験片をつくります。
【硬さ試験片/【引張試験片】【クリープ試験片】【衝撃試験片】
【破壊靭性試験片】【疲労試験片】【磨耗試験片】
【ミクロ組織試験片】【マクロ組織試験片】
【応力腐食割試験片】ほか
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試験材料試験
鉄鋼材料、非鉄金属材料などのさまざまな材料を対象とし、強さ、靭性、延性、疲労などの材料特性を調べる試験。
【引張試験】【硬さ試験】【曲げ試験】【衝撃試験】
【疲労試験】【破壊靭性試験】【クリープ試験】ほか
熱疲労試験（TMF）
低サイクル疲労試験（LCF）/高サイクル疲労試験（HCF）
弾塑性破壊靭性試験（J1C）/線形破壊靭性試験（K1C）
亀裂進展試験（da/dN）
金相試験
金属、非鉄金属、半導体などのさまざまな材質を対象とし、マクロおよびミクロ組織、結晶粒度、化学成分、偏析、非金属介在物、地キズなどの品質を調べる試験。
【ミクロ組織試験】【結晶粒度試験】
【非金属介在物試験】【脱炭層深さ試験】
【マクロ組織試験】【地キズ試験】
【SEM観察】ほか
材料調査
材料に関わる諸問題に対して、種々の設備を使って、多角度から調べることにより問題の原因を明らかにし、対策コメントまで報告書としてまとめ、提出します。
【破損・割れ】【錆・腐食】【異物・表面汚れ】ほか
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